6月16日，LG化学宣布携手高端精密陶瓷制造企业NORITAKE，共同开发出适用于汽车内连接电力半导体(SiC)芯片和基板的银胶(Silver Paste)，并将持续推进新一代产品的开发合作。
*NORITAKE是一家拥有120余年技术实力的日本精密陶瓷制造企业，主要面向半导体及汽车产业提供砂轮、电装零部件用材和烧成炉(热处理设备)等产品。
目前，在电力半导体中使用现有的焊接技术，当驱动温度达到300℃时，便会出现焊接适用受限的难题。因此，市场对于耐高温且能够维持稳定性的粘合剂需求也在逐步扩大。
通过本次合作，双方联合开发的银胶包括银纳米粒子在内的高性能粘合剂，结合了LG化学的粒子设计技术和NORITAKE的粒子分散技术，同时确保了优异的耐热和散热性能。
此外，传统的银胶产品由于冷冻保存及保存期限较短等因素，在储存管理方面有一定的难度。然而，此次新开发的银胶产品可长期常温保存，显著提高了运输和保管效率，并有效延长了产品在客户项目中的使用时间，实现了增值增效的目的。
近年来，随着汽车电动化、以及无人驾驶技术的飞速发展，市场对于耐高压、耐高电流的电力半导体需求正在迅速增长。其银胶市场规模预计也将从2025年的约3000亿韩元增长至2030年的8500亿韩元。
LG化学CEO辛学喆表示：“凭借长期积累的技术实力和材料设计水平，LG化学为汽车电装零部件等多领域客户提供了定制化的解决方案。通过此次合作，LG化学将持续强化在全球汽车用粘合剂市场的差异化竞争力。”
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