迷你选择焊

迷你选择焊

（1）特点：

1.标配喷、预热和焊接单元，可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺

2.回转式轨道设计，可以让操作者在机器的同一侧完成PCB的上下料

3.占地面积小，比标准SUNFLOW系统机器短很多

4.焊接过程实时监控，过程记录

（2）技术参数

机体参数

        设备外形尺寸1435(L)*1800(W)*1670(H)

设备重量（KG）1050

PCB顶部间隙120

PCB底部间隙60

PCB工艺边≥3

传送带距离地面高度900±20

PCB传送速度0.2-10

PCB重量（KG）≤5

PCB厚度（包含治具）1-6

传送带可调范围50-450

传送带调宽方式电动

PCB传送方向左向右

空气进气压力0.6

氮气供应由客户提供

氮气进气压力0.6

氮气消耗量1.5

所需氮气纯度＞99.999

电源电压380

频率50/60

功耗＜12

电流                                ＜25

机器噪音＜65

通讯接口SMEMA

焊接系统

         焊接X轴行程510

焊接Y轴行程450

焊接Z轴行程60

最小喷嘴外径5.5

喷嘴内径2.5-10

波峰高度5

锡炉容量Approx.13kg(Sn63Pb)/ Approx.12kg(lead-free)

焊接温度330

锡炉加热功率1.15

预热系统

        预热温度范围＜200

加热功率6

加热方式热风

喷雾系统

       喷雾X轴行程510

喷雾Y轴行程450

喷雾高度60

定位速度＜200

助焊剂箱体容量2

（3）标准机基本结构模块

      1.喷雾模块

      2.预热模块

      3.焊接模块（标准机配内径6mm喷嘴）

      4.传送系统

工作原理：喷雾头根基事先编制的程序控制PCB板移动到的位置后，仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂，经喷雾和预热后，电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位，然后焊接。

（4）快速便捷的编程系统

（5）稳定高品质焊接----焊接模块

     特色与优势：

1.波峰稳定

2.喷嘴拆换便捷

3.高质量喷嘴（可使用3个月）

4.占地空间小

5.节能

6.换线快

采用电磁泵，相对于机械式泵，电磁泵运转过程中波峰稳定，没有运动的机械磨损，产生的废渣很少，此外焊接模组采用高精度的运动系统，来保证在焊接过程中的准确性，同事配合特殊的工艺，可以极大的消除连锡现象，在用户使用体验方面，提供焊接监视相机及波峰高度自动检测功能，极大提升用户

（6）传输系统---传输轨道

传输系统采用的是滚轮输送，增大焊接空间，更有利于靠近板边元件的焊接

（7）选择性焊接工艺过程

 焊接工艺： 1.传送PCB板到位置

2.根据设定程序对PCB板进行选择性喷雾、预热、焊接

3.PCB传出

（8）高精度喷雾---喷雾模块

标准机采用德国进口精密滴喷嘴，喷口直径130μm ，可以均匀的将助焊剂喷射在所需要焊接区域。最小喷射区域3mm，比传统喷雾节省至少90%助焊剂。根据用户需求，在喷雾区域大小面积低精度的情况下，也提供喷雾式喷嘴，使喷雾过程更加迅速。

 所有模块运动都采用私服与滚珠丝杆的方式传动，运动过程平滑，稳定，重复精度可达0.05mm.

（9）基本结构模块

采用电磁泵，相对于机械式泵，电磁泵运转过程中波峰稳定，没有运动的机械磨损，产生的废渣很少，此外焊接模组采用高精度的运动系统，来保证在焊接过程中的准确性，同事配合特殊的工艺，可以极大的消除连锡现象，在用户使用体验方面，提供焊接监视相机及波峰高度自动检测功能，极大提升用户

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