HYHV300 T2.1显微/维氏硬度图像自动测量系统

产品概述：
HYHV300系列显微/维氏硬度图像测量系统是硬度图像测量产品；系统支持手动测量和自动测量等多种测量方式；系统支持维氏硬度、努氏硬度和断裂韧性测量；本系统有不同级别版本软件，满足客户的不同需求。

HYHV300T2.1/T3.1  显微/维氏硬度图像自动测量系统能直接控制硬度计主机和自动坐标试台及升降丝杆(T3.1),    可以实时观察图像和测量硬度值，可以手动测量和自动测量，测量过程快速准确，可对试样按设定轨迹进行自动位移并读数，实现自动转塔、自动聚焦(T3.1)、 自动加载、自动位移、自动读数等智能化功能，满足用户需求。

■ 系统采用300万像素数字摄像头采集图像，有效提高测量精度；
■ 自动坐标试台有多种控制方式，可电脑控制，手动操作，也可摇杆操作；
■ 系统具有一键测量有效硬化层深度的功能，由电脑控制自动打硬度，自动生成硬度曲线，
■ 自动计算出有效硬化层深度， 并可打印出有效硬化层深度曲线及报告；
■ 系统带有方便的测试卡和硬度块定标功能，可以校正硬度计的系统误差；
■ 可以实时标示硬度压痕所打的位置，方便选择不同金相组织的维氏硬度测量；
■ 可以在压痕图像上叠加系统标尺；
■ 系统具有数据导出、保存、查询和数据库管理功能。